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はじめての電子機器防水設計 初級編
《基礎と理論》
講座概要
電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
本講座では、スマートフォンを例にとり、基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
また、防水機器の開発、設計においてカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施されていませんか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので、工程改善の一助として頂ければ幸いです。
◆関連セミナー（鈴木崇司講師の防水設計シリーズ）
「電子機器における防水設計手法・中級編《設計テクニックと勘どころ》」はこちら期待される効果
- 電子機器の防水についての基礎知識
- 電子機器の防水手法基礎
主な受講対象者
- 若手設計者、構造設計を始める設計者
- 電子機器の防水について学び直したい設計者
- 防水規格を再確認したい設計者、評価者
セミナープログラム（予定）
１.会社紹介
２.電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは３.防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下４.部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計５.防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施６.防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定
講師プロフィール
鈴木 崇司（すずき たかし）
神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
構造アナリスト
- 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
- 富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
などを経て現職。
機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品について高度な知見を有しており、機構設計に必要なアクリルポリマーフィルムなど材料開発業務の経験も豊富。
設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を有している。
「匠のコンサルタント」として技術指導実績多数。
