各種セラミック材料や内部電極（配線）から構成される積層部品/多層基板では、それぞれ特有の形状・構造を備え、機能部品/基板として利用されています。他方、これら積層部品/多層基板は、ほぼ同様の製造方法・設備が採用、適用されていることが多いと考えます。つまり、材料は異なっても、製造プロセスとしては、ほぼ同様であって、その条件設定や適正化では共通した技術確立の考え方を適用できると考えています。

本講座は、講師自身の、新規セラミック積層部品である携帯電話用チップ部品のプロセス開発～量産化の経験に基づいた内容となっています。多くの失敗経験を踏まえて、なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミック積層部品／多層基板のプロセス技術の基礎と実際を学べます。

また、電子部品製造で必要となるクリーン環境の考え方、及び不具合対策に必須なSEM/EDXなど表面分析を中心に、解析・評価技術の実践的活用方法を紹介します。

さらに、プロセス開発の成果を、自社技術の保護または他社への牽制に有効な特許出願例に繋げた事例を紹介します。

主な受講対象者

• セラミック多層基板／積層部品のプロセス開発を担当されている技術者
• 上記部品の不具合調査・対策を担当されている技術者

期待される効果

• セラミック積層部品／多層基板のプロセス技術において、各要素技術を理解できます。
• 開発／試作レベルから量産化、またさらなる量産化への対応の仕方がイメージできます。

セミナープログラム（予定）

1.　シート成形前工程
1.1　素原料紛混合
1.1.1　素原料紛の選定
1.1.2　ボールミル湿式混合
1.2.　素原料スラリーの乾燥
1.3　仮焼
1.4　ボールミル湿式粉砕
1.5　分散
1.5.1　設備・条件
1.5.2　バインダー選定
1.5.3　可塑剤選定
1.6　脱泡（粘度調整）

2.　シート成形工程
2.1　バインダー量・可塑剤量適正化
2.2　シート密度・空隙率
2.3　スラリーの管理
2.4　シート成形機
2.4.1　ダム構造
2.4.1　スラリー液面制御
2.4.2　スラリー性状
2.4.2　乾燥ゾーン
2.4.3　キャリアフィルム

3.　シート成形後工程
3.1　ビアホール形成
3.2　内部配線印刷
3.2.1　導電ペーストの選定
3.2.2　耐シートアタック性
3.2.2　印刷スクリーンの仕様選定・管理
3.2.3　スキージの選定・管理
3.3　積層・圧着
3.3.1　積層位置合わせ手段
3.3.2　圧着条件
3.4　切断
3.5　焼成
3.5.1　温度プロファイル
3.6　端子電極形成

4.　周辺技術
4.1　クリーン環境
4.1.1　クリーン度
4.1.2　温度・湿度
4.2　解析・評価技術
4.2.1　表面分析
4.2.1.1　SEM/EDX
4.2.1.2　EPMA
4.2.2　マイクロフォーカスX線透視装置
4.2.3　超音波探傷/超音波イメージング装置

5.　特許出願の推進
5.1　利用関係
5.2　「製造方法」の出願例
5.3　「もの」の出願例
5.4　「製造設備」の出願例

6.まとめ

備考

※LIVE配信をお申込みの方は、追加料金なしでアーカイブ配信の受講が可能です。
セミナー開催日当日（9/3）に受講可能な方は、LIVE配信での受講をお勧めします。
開催日当日の受講が難しい方は、アーカイブ配信受講のお申込みをご検討ください。