• 付着剥離に作用する要因とメカニズムの理解
• 実際の付着トラブルの解決への取り組み方法
• 付着・剥離の測定解析手法の理解

• 薄膜、コーティング、電子産業分野で薄膜技術および付着・密着分野に従事する技術者
• 薄膜応用製品の業務に携わる方
• 製品・開発を生産する方
• 技術指導をする方

など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

１．付着剥離を支配する要因
分子間相互作用力（L-Jポテンシャル）
表面間相互作用力（平面－平面間、平面－球間、球－球間）
表面エネルギーγと付着仕事Wa（ドライ中の付着性）
界面浸透エネルギーS（ウェット中の付着性）
凝集力、合金層、相互拡散層（破壊起点）
応力集中とマッチンング（熱膨張係数）
WBL（表面弱結合層）
表面粗さ（アンカー効果）
実効付着面積（狭ギャップ乾燥）
ナノ粒子の付着凝集性（サイズ依存性、Derjaguin近似）

２．付着剥離試験法の原理と実際
クロスカット法（剥離モード、接着テープ）
剥離試験１（90度、180度、T字剥離、ジッピング）
剥離試験２（温水、熱水）
スクラッチング試験（一定荷重、、連続荷重）
はんだシェア破壊試験（シェア角度依存性）
超音波剥離試験（亀裂進展）
SAICUS法（斜めせん断剥離）
摩擦・摩耗試験（ピン、球体）
疲労破壊試験（繰り返し破壊）
インデント試験（弾性率、stiffness）
応力測定（歪み検出法）
偏光解析（膜応力分布解析）
AFM直接剥離法（DPAT法・微細構造剥離）
ピンホールチェッカー（コロナ・アーク放電）

３．付着力改善プロセス技術
ハードベーク（熱硬化性樹脂）
応力緩和（弾性率、形状、膜厚）
UV処理（極性基付与）
シランカップリング処理（疎水基付与）
界面活性剤（低表面張力）
ブラスト処理（研磨剤放射）
プラズマ処理（親水基形成）
コロナ放電処理（親水基形成）

４．参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

５．質疑応答
（日頃のトラブル相談、研究開発相談に応じます）

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